1972年
成立時(shí)間
177955.3萬(wàn)元
注冊(cè)資本
國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心
標(biāo)準(zhǔn)起草單位
高新技術(shù)企業(yè)
?10分?美譽(yù)度高 x0
好評(píng)如潮?贊不絕口 x0
專(zhuān)業(yè)評(píng)測(cè)A+++ x0
行業(yè)佼佼者?行業(yè)領(lǐng)導(dǎo) x0
AAAA評(píng)價(jià) x0
老牌品牌 x53
3星品牌形象 x0
創(chuàng)新引領(lǐng)?技術(shù)精湛 x1
6個(gè)行業(yè)品牌金鳳冠
x37
五星好評(píng)
長(zhǎng)電科技是全球先進(jìn)的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶(hù)提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、芯片及器件封裝、成品測(cè)試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶(hù)提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。
長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。
