1、減薄

減薄是將晶圓的背面研磨，使晶圓達到一個合適的厚度，有些晶圓在晶圓制造階段就已經(jīng)減薄，在封裝企業(yè)就不必再進行減薄了。

2、晶圓貼膜切割

晶圓貼膜切割的主要作用是將晶圓上做好的晶粒切割分開成單個，以便后續(xù)的工作。在切割之前，要先將晶圓貼在晶圓框架的膠膜上，膠膜具有固定晶粒的作用，避免在切割時晶粒受力不均而造成切割品質(zhì)不良，同時切割完成后可確保在運送過程中晶粒不會脫落或相互碰撞。晶圓切割主要是利用刀具，配合高速旋轉(zhuǎn)的主軸馬達，加上精密的視覺定位系統(tǒng)，進行切割工作。

3、粘片固化

粘片固化的主要作用是將單個晶粒通過黏結(jié)劑固定在引線框架上的指定位置上，便于后續(xù)的互連。在塑料封裝中，最常用的方法是使用聚合物黏結(jié)劑粘貼到金屬框架上。

4、互連

互連的作用是將芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳連接起來，電子封裝常見的連接方法有引線鍵合（Wire Bonding，WB）、載帶自動焊（Tape Automated Bonding，TAB）與倒裝芯片（Flip Chip，F(xiàn)C）等。

5、塑封固化

塑封固化工序主要是通過環(huán)氧樹脂等塑封料將互連好的芯片包封起來。

6、切筋打彎

切筋工藝是指切除框架外引腳之間連在一起的地方；打彎工藝則是將引腳彎成一定的形狀，以適合裝配的需要。

7、引線電鍍

引線電鍍工序是在框架引腳上做保護性鍍層，以增加其抗蝕性和可焊性。電鍍目前都是在流水線式的電鍍槽中進行，包括首先進行清洗，然后在不同濃度的電鍍槽中進行電鍍，最后沖淋、吹干，放入烘箱中烘干。

8、打碼

打碼就是在封裝模塊的頂表面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標識，包括制造商的信息、國家以及器件代碼等，主要是為了識別并可跟蹤。

9、測試

測試包括一般的目檢、電氣性能測試和老化試驗等。

10、包裝

對于連續(xù)的生產(chǎn)流程，元件的包裝形式應(yīng)該方便表面組裝工藝中貼片機的拾取，而且不需要做調(diào)整就能夠應(yīng)用到自動貼片機上。

芯片封裝的步驟主要就是以上幾步，這些步驟可能會有所不同，具體取決于芯片封裝類型和制造工藝。