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山東金寶電子有限公司

山東省 煙臺市 招遠(yuǎn)市 金暉路229號
商標(biāo)信息(29)
商標(biāo) 名稱 商標(biāo)注冊號 類號
金 金寶 10211147 第6類
10211149 第6類
ZD 10211151 第6類
金寶 322163 第6類
4830305 第6類
10211148 第9類
ZD 10211150 第9類
圖形 6563687 第9類
6563688 第1類
金;金寶 6563873 第41類
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專利信息(29)
專利號/專利申請?zhí)?/td> 類型 專利名稱 公布日期
CN201510444556.4 發(fā)明 一種高CTI、無鹵型CEM-3覆銅板的制備方法 20161130
CN201110357985.X 發(fā)明 環(huán)氧大豆油改性酚醛樹脂及用于生產(chǎn)非阻燃紙基覆銅板的方法 20121226
CN201310093219.6 發(fā)明 一種消除電解銅箔內(nèi)應(yīng)力的混合添加劑及用于生產(chǎn)低應(yīng)力銅箔的方法 20151209
CN201510443023.4 發(fā)明 一種高CTI、無鹵型CEM-1覆銅板的制備方法 20170111
CN200610070550.6 發(fā)明 高溫高延展電解銅箔制造工藝 20110615
CN200710015203.8 發(fā)明 樹脂組合物用于生產(chǎn)環(huán)保型高耐浸焊阻燃型紙基覆銅板的方法 20101117
CN201210492733.2 發(fā)明 低翹曲電解銅箔生產(chǎn)工藝 20150909
CN201210062003.9 發(fā)明 一種降低電解銅箔粗糙度的表面處理工藝 20141119
CN200810238521.5 發(fā)明 樹脂組合物及用該樹脂組合物生產(chǎn)銀漿貫孔阻燃型紙基覆銅板的方法 20101110
CN201110358004.3 發(fā)明 桐油改性烷基酚-酚醛樹脂組合物及用于生產(chǎn)高CTI阻燃紙基覆銅板的方法 20130626
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起草標(biāo)準(zhǔn)(5)
標(biāo)準(zhǔn)號 標(biāo)準(zhǔn)名稱 發(fā)布日期 實施日期
GB/T 5230-2020 印制板用電解銅箔 2020-09-29 2021-08-01
GB/T 4723-2017 印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板 2017-07-31 2018-02-01
GB/T 4722-2017 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法 2017-05-31 2017-12-01
GB/T 31471-2015 印制電路用金屬箔通用規(guī)范 2015-05-15 2016-01-01
GB/T 29847-2013 印制板用銅箔試驗方法 2013-11-12 2014-04-15
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