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已選條件：: 芯片封裝X

日月光 (日月光投資控股股份有限公司)

日月光投資控股攜手日月光、矽品與環(huán)電，聚合新能量，有效整合集團資源發(fā)揮綜效，透過前瞻的技術研發(fā)與緊密的產業(yè)趨勢鏈結，因應新科技脈動，發(fā)展異質整合封裝技術，為5G新浪潮帶動下的數(shù)位智慧應用時代，強化系統(tǒng)...

企業(yè)法人--

注冊資本--

成立日期--

AMKOR安靠 (安靠封裝測試(上海)有限公司)

Amkor Technology,Inc. 于1968年在韓國成立其半導體企業(yè)，公司總部位于美國亞利桑那州坦佩市，是外包半導體封裝和測試（OSAT）行業(yè)的全球領軍者。公司名稱Amkor是“Americ...

企業(yè)法人MEGAN FAUST

注冊資本21500萬美元

成立日期2001-03-08

長電科技JCET (江蘇長電科技股份有限公司)

長電科技是全球先進的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司...

企業(yè)法人鄭力

注冊資本177955.3萬元

成立日期1998-11-06

通富微電 (通富微電子股份有限公司)

通富微電（證券代碼：002156）是集成電路封裝測試服務提供商，是中國集成電路封裝測試的企業(yè)，為全球客戶提供設計仿真和封裝測試一站式服務。通富微電的產品、技術、服務多方位涵蓋網(wǎng)絡通訊、移動終端、家用電...

企業(yè)法人石磊

注冊資本151759.69萬元

成立日期1994-02-04

華天科技HUATIAN (天水華天科技股份有限公司)

華天科技成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市（股票代碼：002185）。主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業(yè)務。作為全球半導體封測知名企業(yè)，華天科技為客戶提...

企業(yè)法人肖勝利

注冊資本320448.46萬元

成立日期2003-12-25

臺積電tsmc (臺積電(中國)有限公司)

臺灣集成電路制造股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2330，美國NYSE代碼：TSM）成立于民國七十六年，在半導體產業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務模式。民國一百一十一年，臺積公司為532個客戶提供服務，...

企業(yè)法人曾繁城

注冊資本59600萬美元

成立日期2003-08-04

力成Powertech Technology (力成科技股份有限公司)

力成科技成立于1997年，在全球集成電路的封裝測試服務廠商中居于全球領導地位。服務范圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預燒至成品以及固態(tài)硬盤封裝的全球出貨。2017年為日本車用電子及物聯(lián)網(wǎng)業(yè)布局，...

企業(yè)法人--

注冊資本--

成立日期--

盛合晶微 (盛合晶微半導體(江陰)有限公司)

盛合晶微半導體（江陰）有限公司（簡稱：盛合晶微）成立于2014年，是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，注冊資本金15.1億美元，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝（WLP）和...

企業(yè)法人崔東

注冊資本151000萬美元

成立日期2014-11-25

京元電子KYEC (京元電子股份有限公司)

京元電子集團主要從事半導體產品的封裝測試業(yè)務，其測試營收位居世界前列，為全球較大的專業(yè)測試廠。京元電子公司成立于1987年5月，總公司座落在臺灣新竹公道五交流道旁，生產重鎮(zhèn)則位于臺灣苗栗縣。投資中國子...

企業(yè)法人--

注冊資本--

成立日期--

南茂科技ChipMOS (南茂科技股份有限公司)

南茂科技是在半導體封裝測試領域中具重要地位的公司，其中顯示器驅動IC封裝測試產能位居全世界前列，其服務的對象包括半導體設計公司、整合元件制造公司、及半導體晶圓廠。南茂科技于2014年4月在臺灣證券交易...

企業(yè)法人--

注冊資本--

成立日期--

三星半導體 (三星(中國)半導體有限公司)

三星（Samsung）半導體是全球頗具規(guī)模和影響力的半導體芯片廠商，主營傳感器、處理器、存儲解決方案以及晶圓代工等多個方面的綜合半導體業(yè)務。三星半導體開發(fā)的產品和技術，為大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、...

企業(yè)法人PARK SUNG WOOK

注冊資本862335萬美元

成立日期2012-09-03

UTAC (聯(lián)測優(yōu)特半導體(東莞)有限公司)

作為領先的外包半導體組裝和測試（OSAT）提供商，自1997年以來，UTAC一直處于半導體組裝和測試的前沿，提供尖端的解決方案，推動設備和應用塑造世界。UTAC是無晶圓廠公司、集成器件制造商和晶圓代工...

企業(yè)法人陳海泉

注冊資本16800萬美元

成立日期2019-11-21

WLCSP (蘇州晶方半導體科技股份有限公司)

2005年6月，蘇州晶方半導體科技股份有限公司（SSE：603005）成立于蘇州，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術，為客戶提供可靠的、小型化、高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。晶方科技的CMOS影像...

企業(yè)法人王蔚

注冊資本65217.17萬元

成立日期2005-06-10

甬矽FHEC (甬矽電子(寧波)股份有限公司)

甬矽電子（寧波）股份有限公司于2022年11月在上交所科創(chuàng)板上市，股票簡稱：甬矽電子，股票代碼：688362。公司成立于2017年11月，主要從事集成電路封裝和測試方案開發(fā)、不同種類集成電路芯片的封裝...

企業(yè)法人王順波

注冊資本40766萬元

成立日期2017-11-13

Intel英特爾 (英特爾(中國)有限公司)

英特爾是半導體行業(yè)和計算創(chuàng)新領域的全球領先廠商，創(chuàng)始于1968年。如今，英特爾正轉型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司。英特爾與合作伙伴一起，推動人工智能、5G、智能邊緣等轉折性技術的創(chuàng)新和應用突破，驅動智能互...

企業(yè)法人HARRY HAROLD DEMAS

注冊資本26372萬美元

成立日期1994-01-19

SK Hynix海力士 (SK海力士半導體(中國)有限公司)

作為全球先進的半導體制造商，當前在韓國利川和清州、中國無錫和重慶設有四個生產基地，并在全球16個國家和地區(qū)設立了銷售、研發(fā)等基地。基于過去三十多年的半導體生產運營經(jīng)驗， SK海力士致力于實現(xiàn)持續(xù)的研...

企業(yè)法人金永式（KIM YOUNG SIK）

注冊資本519586萬美元

成立日期2005-04-26

CHIPMORE (合肥頎中科技股份有限公司)

合肥頎中科技股份有限公司（Hefei Chipmore Technology Co.，Ltd.），簡稱為頎中科技，成立于2018年1月18日，總部位于合肥市新站區(qū)綜保區(qū)大禹路2350號，系科創(chuàng)板上市企...

企業(yè)法人楊宗銘

注冊資本118903.73萬元

成立日期2018-01-18

沛頓科技 (沛頓科技(深圳)有限公司)

2004年，沛頓科技（深圳）有限公司（以下簡稱沛頓科技）成立于深圳市福田區(qū)。沛頓科技自成立以來一直專注于高端存儲芯片（DRAM、NAND FLASH）封裝和測試服務，目前是國內高端存儲器封裝測試內資企...

企業(yè)法人周庚申

注冊資本174830.1萬元

成立日期2004-07-02

新匯成 (合肥新匯成微電子股份有限公司)

合肥新匯成微電子股份有限公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，目前聚焦于顯示驅動芯片領域，具有領先的行業(yè)地位。公司主營業(yè)務以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓測試（CP）及后...

企業(yè)法人鄭瑞俊

注冊資本83485.33萬元

成立日期2015-12-18

日月新ATX (日月新半導體(蘇州)有限公司)

日月新集團主要從事半導體元器件的封裝測試業(yè)務。作為全球半導體封測知名企業(yè)，日月新集團為全球客戶提供封裝設計、前段工程測試、晶圓針測、后段半導體封裝、成品測試的專業(yè)一元化服務。日月新蘇州廠成立于2001...

企業(yè)法人原志剛

注冊資本4867.24萬美元

成立日期2001-05-14

頎邦Chipbond (頎邦科技股份有限公司)

頎邦科技股份有限公司 (以下簡稱：頎邦科技) 成立于1997年7月，屬半導體下游之封裝測試業(yè)，企業(yè)總部位于新竹科學園區(qū)，于2002年正式在證券柜檯買賣中心掛牌 (股票代碼：6147)。公司發(fā)展至今擁有...

企業(yè)法人--

注冊資本--

成立日期--

華潤微電子 (無錫華潤微電子有限公司)

華潤微電子有限公司是華潤集團旗下負責微電子業(yè)務投資、發(fā)展和經(jīng)營管理的高科技企業(yè)，曾先后整合華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導體企業(yè)，經(jīng)過多年的發(fā)展及一系列整合，公司已成為中國本土具有重要影響力的綜...

企業(yè)法人張弛

注冊資本57000萬元

成立日期2002-12-03

太極實業(yè) (無錫市太極實業(yè)股份有限公司)

無錫市太極實業(yè)股份有限公司坐落于美麗的太湖之濱，是無錫產業(yè)發(fā)展集團有限公司下屬的國有控股上市公司。公司成立于1966年，前身系無錫市合成纖維廠，1987年與無錫市第二合成纖維廠合并組建無錫市合成纖維...

企業(yè)法人孫鴻偉

注冊資本210619.02萬元

成立日期1993-07-26

氣派科技 (氣派科技股份有限公司)

氣派科技于2006年誕生于中國改革開放的先行地深圳，以集成電路封裝測試技術的研發(fā)與應用為基礎，從事集成電路封裝與測試、提供封裝技術解決方案的國家高新技術企業(yè)。2013年，公司在東莞松山湖片區(qū)成立全資子...

企業(yè)法人梁大鐘

注冊資本10710.85萬元

成立日期2006-11-07

Micron美光 (美光半導體技術(上海)有限公司)

美光科技于1978年成立于美國愛達荷州博伊西一家牙科診所的地下室，起初是一家僅有四名員工的半導體設計公司。美光簽訂的第一份合約是為Mostek Corporation設計64K存儲芯片。美光是創(chuàng)新內存...

企業(yè)法人陳松劍

注冊資本1200萬美元

成立日期2009-06-23

華進半導體 (華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司)

華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無錫市落實中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型，在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月注...

企業(yè)法人葉甜春

注冊資本46246.82萬元

成立日期2012-09-29

宏茂微 (宏茂微電子(上海)有限公司)

宏茂微電子（上海）有限公司成立于2002年，坐落于上海市青浦工業(yè)園區(qū)崧澤大道9688號。公司擁有經(jīng)驗豐富的技術團隊、先進的生產工藝和完善的品質體系，提供多樣化的半導體芯片封測解決方案。宏茂微具備汽車電...

企業(yè)法人CHENG WEIHUA

注冊資本246884.36萬元

成立日期2002-06-07

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