上海新昇半導體科技有限公司成立于2014年,是上海硅產業(yè)集團股份有限公司(滬硅產業(yè),股票代碼:688126)全資控股子公司,坐落于中國(上海)自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū),是商業(yè)化提供300mm(12英寸)半導體硅片的中國企業(yè)。
半導體硅片是集成電路行業(yè)的糧食,是基礎的集成電路材料,90%的集成電路在硅片上制造,目前300mm硅片已成為芯片制造的主流材料,使用比例超過70%。過去我國300mm半導體硅片100%依賴進口,成為我國集成電路產業(yè)鏈建設與發(fā)展的主要瓶頸。
為實現(xiàn)300mm半導體硅片自主可控的國家戰(zhàn)略,上海新昇半導體科技有限公司先后承擔國家科技重大專項02專項系列攻關任務,開發(fā)出先進邏輯電路和先進存儲器應用的300mm硅片晶體生長與晶圓成型成套工藝技術,并成功實現(xiàn)產業(yè)化。目前已建設完成30萬片月產能的生產線,累計實現(xiàn)銷售達到600萬片。有效化解了300mm硅片“卡脖子”風險,打破我國300mm硅片依賴進口的局面,滿足國家重大需求,為中國的集成電路產業(yè)做出了重大貢獻。公司生產的300mm硅片廣泛用于存儲器芯片、邏輯芯片、圖像傳感器、IGBT功率器件及通信芯片等集成電路產業(yè)。
為充分滿足我國集成電路產業(yè)對硅襯底材料的迫切需求,解決大硅片的自主可控問題。2022年,上海新昇與多個合資方共同出資逐級設立一級、二級、三級控股子公司,在上海臨港建設新增30萬片“集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目”,新設立二級子公司上海新昇晶科半導體科技有限公司將承擔“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目”中切磨拋產線建設,另設立三級子公司上海新昇晶睿半導體科技有限公司將承擔“集成電路制造用300mm單晶硅棒晶體生長研發(fā)與先進制造項目”中的拉晶產線建設兩部分。項目建成后,上海新昇集成電路用300mm半導體硅片總產能達到60萬片/月,進一步夯實業(yè)務基礎、提高市場占有率。