專精特新小巨人
高新技術(shù)企業(yè)
科技型中小企業(yè)
?10分?美譽(yù)度高 x0
好評(píng)如潮?贊不絕口 x0
專業(yè)評(píng)測(cè)A+ x0
行業(yè)先鋒?行業(yè)模范 x0
AAAA評(píng)價(jià) x0
成長(zhǎng)品牌 x7
x13
五星好評(píng)
深圳市靈明光子科技有限公司，由海歸博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立于2018年5月，總部位于深圳南山，在上海張江、浙江德清設(shè)有研發(fā)中心。公司總?cè)藬?shù)100+，有10余位國(guó)際一流大學(xué)博士，研發(fā)人員占比在80%以上。靈明光子已榮獲深圳市海外高層次人才團(tuán)隊(duì)，并取得國(guó)家專精特新小巨人企業(yè)、深圳市專精特新中小企業(yè)、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)榮譽(yù)。
靈明光子設(shè)計(jì)的單光子雪崩二極管（SPAD），是幫助現(xiàn)代電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)3D感知的核心器件，廣泛賦能汽車、智能手機(jī)、機(jī)器人、自動(dòng)控制、人機(jī)交互、智慧家居等領(lǐng)域。公司提供一系列的SPAD dToF傳感芯片產(chǎn)品，包括：SiPM、3D堆疊dToF模組、有限點(diǎn)dToF傳感器等，產(chǎn)品擁有行業(yè)領(lǐng)先的精準(zhǔn)度、能效比和測(cè)距范圍。
為了將前沿的SPAD與3D傳感研究成果進(jìn)行技術(shù)普惠化和商業(yè)化的落地，靈明光子專注于采用BSI 3D堆疊技術(shù)，將背照式的傳感芯片晶圓和數(shù)字邏輯電路晶圓進(jìn)行混合鍵合，從而實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀的性能效果和系統(tǒng)集成度。靈明光子還提供以SPAD為基礎(chǔ)的dToF系統(tǒng)解決方案，汽車和消費(fèi)電子領(lǐng)域的頭部客戶都因靈明光子對(duì)產(chǎn)品性能優(yōu)異的追求和量產(chǎn)交付的實(shí)力，選擇與公司進(jìn)行緊密的合作。
通過深耕國(guó)內(nèi)外多個(gè)供應(yīng)鏈體系，靈明光子確保了生產(chǎn)供應(yīng)質(zhì)量的穩(wěn)定，產(chǎn)品質(zhì)量符合ISO 9001、IATF16949、AEC-Q100和AEC-Q102等多個(gè)重量級(jí)體系標(biāo)準(zhǔn)的要求。
靈明光子，與您攜手為未來創(chuàng)造慧眼。
