赛迪顾问股份有限公司、北京芯合汇科技有限公司联合发布了“2023-2024年度第七届中国IC独角兽榜单”，旨在进一步鼓励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路企业健康快速发展，进一步总结企业发展的成功模式，挖掘我国集成电路领域的优秀创新企业，对优秀企业进行系统化估值，提升企业的...

在英伟达GTC 2019中国技术大会上，NVIDIA发布用于自动驾驶和机器人的高度先进的软件定义平台——NVIDIA DRIVE AGX Orin™，该平台内置全新Orin系统级芯片。该芯片由170亿个晶体管组成，凝聚着NVIDIA团队为期四年的努力。

在2020年的WWDC20上，苹果公司的自研芯片Apple Silicon全新亮相，这是苹果为Mac打造的一款芯片，自此，苹果实现全系列移动端产品搭载其自研芯片。Apple Silicon兼顾“高性能”与“低能耗”的优势。

高通骁龙技术峰会在夏威夷举行，高通在会上公布了骁龙765和765G。骁龙765作为7系最高端的全新平台，不仅是高通首款5G集成式SoC，更是骁龙7系列发布至今最大幅度的一次升级，GPU性能大幅提升40%，AI算力提升100%。

在底特律举办的美国国防部高级研究计划局（DARPA）电子复兴峰会上，英特尔公司展示了其最新的可模拟800多万个神经元的Pohoiki Beach芯片系统。该神经拟态系统的问世，预示着人类向“模拟大脑”这一目标迈出了一大步。