2024年1月消息，作為全球半導體供應鏈核心角色的中國臺灣面臨著地緣政治風險，新加坡、馬來西亞、越南等東南亞國家正在尋求成為全球新的半導體供應鏈中心。

新加坡政府提出了重大的土地、水、電力和人才福利，以及特殊的稅收和補貼激勵措施。全球第三大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）已于2023年9月在新加坡落成新工廠，聯(lián)電也正在當?shù)亟ㄔO新工廠。其他主要廠商如美光科技、意法半導體（ST）、AMD和愛德萬（Advantest）都在新加坡設立了基地。

此外，馬來西亞檳城已被英特爾、AMD、博通、英飛凌選定為半導體生產(chǎn)基地，其中英飛凌在馬來西亞雇用的員工比在德國還多。英特爾和瑞薩電子等全球半導體公司則已進入越南，但僅限于封裝、測試和設計。

相關半導體業(yè)內(nèi)人士表示：“新加坡和馬來西亞的各種稅收優(yōu)惠、低廉的勞動力成本以及成熟的半導體生態(tài)系統(tǒng)都很有吸引力。與韓國的出生率和科學與工程高級人才的產(chǎn)出不斷下降不同，包括越南在內(nèi)的東南亞國家目前正在培養(yǎng)大量擁有碩士和博士學位的半導體專業(yè)人士。”