• vivo&三星双模5G AI芯片媒体沟通会举行 双模5G AI芯片Exynos 980亮相
    vivo官方通过微博宣布,“vivo&三星双模5G AI芯片媒体沟通会”在北京举行。双方围绕双模5G AI芯片——Exynos 980共同展示联合研发成果,沟通会上对外解读联合研发过程与技术细节。
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  • 格芯和台积电宣布撤销双方法律诉讼 互相给予专利有效期交叉许可
    格芯和台湾积体电路制造公司宣布撤销双方的法律诉讼,互相给予对方宽泛的专利有效期交叉许可。这一决定确保了格芯和台积电可以自由地从事各自的经营活动,同时保证了其各自的客户可以持续地获得完整的技术和服务。
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  • 台积电7nm订单爆满 5nm未上市已遭哄抢
    据报道,台积电为苹果新iPhone供应的芯片已于2019年9月全线量产,7nm产能不仅满载,甚至供不应求,因此新客户等待时间大幅延长,从原本2个月就能交货拉长到6个月。
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  • “芯”时代到来 海信微电子联投5亿SoC芯片
    海信电器股份有限公司与青岛微电子创新中心有限公司签约,共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司,从事智能电视SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研发,海信电器首席科学家刘卫东出席签约仪式。
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  • 英特尔计划出售8500项专利
    英国知识产权信息网站IAM报道,知名芯片厂商英特尔公司计划出售旗下将近8500项专利。这些专利中大多都是与蜂窝网络连接有关的专利。IAM提到,这可能是目前专利转让最高调且最大批的一次了。
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