三星宣布推出全新的移动SoC 芯片——Exynos 980，这款芯片是三星旗下首款集成5G基带的SoC。相较于当前5G手机普遍采用的外挂基带方案，更高的集成度不仅可以减少功耗和发热，还会降低对手机内部元器件空间的侵占。

台积电收购力特在台南科技园区的工厂。台积电未来将拆除该址现有厂房重建新厂房，以应因索尼打造专属代工厂的需求。

根据高通官方的消息，作为已发布的高通骁龙855移动平台的片上安全组件，高通安全处理单元（Secure Processing Unit）已获得智能卡硬件安全保证与测试的最高标准——通用评估准则EAL4+级安全认证（Common Criteria EAL4+）。

半导体行业成为中美贸易争端事件中民间最为关注的话题之一，作为全球工业的顶尖产业，半导体行业直接决定了全球工业市场的分工配比，是成为一个强大国家必须掌握的核心工业。半导体行业又是一个投入资金极高，成效极慢的重资产产业，需要时间和资金的大规模投入，才能慢慢实现技术攻坚和领先。