比亚迪半导体即将上市,国内半导体市场将再次迎来重磅玩家
动力电池和功率半导体(IGBT)是新能源汽车整体组成中最重要的部分之一,业内把这两者统称为“双芯”,其中IGBT可以直接进行电路控制,被看做是新能源汽车的“心脏”,但如此重要的核心技术却主要被外国企业垄断。2021年5月11日,比亚迪发布公告表示旗下的比亚迪半导体将登陆深交所创业...
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格芯和台积电宣布撤销双方法律诉讼 互相给予专利有效期交叉许可
格芯和台湾积体电路制造公司宣布撤销双方的法律诉讼,互相给予对方宽泛的专利有效期交叉许可。这一决定确保了格芯和台积电可以自由地从事各自的经营活动,同时保证了其各自的客户可以持续地获得完整的技术和服务。
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高通已向华为重启供货 并希望未来能够持续供货
高通公司CEO莫伦科夫(Steve Mollenkopf)在接受采访时称,高通将尽最大努力支持在中国的客户。即使在华为面临监管层面的问题时,高通也一直在努力确保尽可能为华为提供最好的支持。
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台积电7nm订单爆满 5nm未上市已遭哄抢
据报道,台积电为苹果新iPhone供应的芯片已于2019年9月全线量产,7nm产能不仅满载,甚至供不应求,因此新客户等待时间大幅延长,从原本2个月就能交货拉长到6个月。
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中国联通与高通物联网联合创新中心揭牌 专注5G物联网应用
中国联通与高通物联网联合创新中心(以下简称“联合创新中心”)在南京正式揭牌启动,并投入使用。作为双方在物联网领域战略合作的重要组成部分,联合创新中心旨在加深双方在物联网相关设备和技术方面的合作,共同探索新的物联网产品和物联网应用场景。
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