寒武纪注册资本增至3.6亿元 增幅达约24222%
智能芯片企业寒武纪运营主体的注册资本增至3.6亿元,增幅达约24222%。公司名称变更为中科寒武纪科技股份有限公司。
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英特尔新款PC芯片Alder Lake发布:性能明显优于第11代Rocket Lake芯片
全球知名的芯片供应商Intel英特尔发布了新款个人电脑(PC)处理器芯片,即代号为“奥尔德湖”(Alder Lake)的第12代英特尔酷睿芯片。据悉,该产品线最终会包括60种不同的芯片,用于不同制造商的500种型号的PC。
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中国移动进军物联网芯片制造业 成立芯片公司
根据“中移芯片OneChip”微信公众号信息显示,中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司已正式成立,并独立运营,中国移动进军物联网芯片制造业。据了解,芯昇科技有限公司成立于2020年,由中移物联网有限公司100%控股。
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苹果明确推出12核高性能Apple Silicon产品
有关苹果自研PC处理器的消息一直是各大科技媒体关注的焦点,关于Apple Silicon的传言也一直出现在网络上。在2020年WWDC上,苹果终于明确表态会在2020年推出Apple Silicon产品。
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聚芯微电子发布传感器芯片SIF2310 计划发布系列产品
聚芯微电子发布传感器芯片SIF2310,该产品适用于Face ID、人脸识别、3D建模等高精度应用。聚芯微电子还计划发布VGA等一系列不同规格的ToF传感器芯片以完善其产品组合,努力推动中国3D视觉产业的发展。
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