高通开发Snapdragon Ride平台 可为车辆配备L5无人驾驶自主权
高通公司开发了一款基于汽车的计算机系统Snapdragon Ride平台,该平台可以为车辆配备L1停车辅助和L5无人驾驶自主权,提供颇具经济效益且高能效的完整系统级解决方案以及自动驾驶和先进驾驶辅助系统的复杂需求。
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英特尔发布十年技术路线图 1.4nm工艺拟2029年推出
英特尔发布未来十年的技术路线图。7nm之后更先进的5nm、3nm、2nm和1.4nm已进入英特尔的视野。5nm、3nm和2nm工艺还分别推出“+”和“++”工艺。
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54亿美元!英特尔宣布收购高塔半导体,有助于扩大其代工服务
英特尔公司和高塔半导体宣布达成最终协议,英特尔将以总价值约54亿美元的价格收购高塔半导体。据悉,此次收购不仅有助于扩大英特尔的代工服务,还能够推进英特尔成为全球主要代工产能供应商的目标。
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英特尔新款PC芯片Alder Lake发布:性能明显优于第11代Rocket Lake芯片
全球知名的芯片供应商Intel英特尔发布了新款个人电脑(PC)处理器芯片,即代号为“奥尔德湖”(Alder Lake)的第12代英特尔酷睿芯片。据悉,该产品线最终会包括60种不同的芯片,用于不同制造商的500种型号的PC。
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三星开始量产基于LPDDR5和UFS的多芯片封装,能为中端机型带来旗舰级性能
三星电子正式推出了其最新的智能手机内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解,uMCP芯片结合了LPDDR5内存和UFS3.1闪存的特点,并且对内部结构进行了简化,同时,该系列产品能提供内存为6~12GB、存储容量为128~512GB的多个不同的内...
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