在英伟达GTC 2019中国技术大会上，NVIDIA发布用于自动驾驶和机器人的高度先进的软件定义平台——NVIDIA DRIVE AGX Orin™，该平台内置全新Orin系统级芯片。该芯片由170亿个晶体管组成，凝聚着NVIDIA团队为期四年的努力。

在2020年的WWDC20上，苹果公司的自研芯片Apple Silicon全新亮相，这是苹果为Mac打造的一款芯片，自此，苹果实现全系列移动端产品搭载其自研芯片。Apple Silicon兼顾“高性能”与“低能耗”的优势。

vivo官方通过微博宣布，“vivo&三星双模5G AI芯片媒体沟通会”在北京举行。双方围绕双模5G AI芯片——Exynos 980共同展示联合研发成果，沟通会上对外解读联合研发过程与技术细节。

英国知识产权信息网站IAM报道，知名芯片厂商英特尔公司计划出售旗下将近8500项专利。这些专利中大多都是与蜂窝网络连接有关的专利。IAM提到，这可能是目前专利转让最高调且最大批的一次了。

高通骁龙技术峰会在夏威夷举行，高通在会上公布了骁龙765和765G。骁龙765作为7系最高端的全新平台，不仅是高通首款5G集成式SoC，更是骁龙7系列发布至今最大幅度的一次升级，GPU性能大幅提升40%，AI算力提升100%。