三星电子正式推出了其最新的智能手机内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解，uMCP芯片结合了LPDDR5内存和UFS3.1闪存的特点，并且对内部结构进行了简化，同时，该系列产品能提供内存为6~12GB、存储容量为128~512GB的多个不同的内...

电源管理芯片在电子设备系统中主要负责识别DRAM的供电幅值，并产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。三星电子宣布推出用于新一代DDR5内存的集成电源管理IC，分别是S2FPD01、S2FPD02和S2FPC01。

2020年10月20日，SK海力士宣布将收购英特尔的NAND闪存及存储业务，交易高达以90亿美元，双方签署了收购协议。

有关苹果自研PC处理器的消息一直是各大科技媒体关注的焦点，关于Apple Silicon的传言也一直出现在网络上。在2020年WWDC上，苹果终于明确表态会在2020年推出Apple Silicon产品。

亚马逊在“AWS re：invent”大会上正式发布了自主研发的第二代基于Arm架构的服务器芯片Graviton2。Graviton2计算核心数量是第一代的4倍，缓存是第一代的两倍，内存则是第一代的5倍，性能是第一代的7倍。