2021年12月27日，據媒體報道，國家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）、鵬城實驗室、中國信息通信科技集團光纖通信技術和網絡國家重點實驗室、武漢光迅科技股份有限公司，在國內率先完成了1.6Tb/s硅基光收芯片的聯合研制和功能驗證，實現了我國硅光芯片技術向Tb/s級的首次跨越，同時也使得我國的硅光技術上實現了對于國外的追趕。
據悉，研究人員分別在單顆硅基光發(fā)射芯片和硅基光接收芯片上集成了8個通道高速電光調制器和高速光電探測器，每個通道可實現200Gb/s PAM4高速信號的光電和電光轉換，最終經過芯片封裝和系統(tǒng)傳輸測試，完成了單片容量高達8×200Gb/s光互連技術驗證，為下一代數據中心內的寬帶互連提供了可靠的光芯片解決方案。
值得一提的是，球硅光產業(yè)鏈已經逐漸成熟，目前以Intel、Acacia、 Luxtera、Cisco、Inphi為代表的美國企業(yè)占據了硅光芯片和模塊出貨量的大部分。國內廠商主要有華為、光迅科技、亨通光電、旭創(chuàng)科技、博創(chuàng)科技、新易盛等，因為進入該領域較晚，市場份額相對較小，但是經過多年的快速追趕，國產廠商與國外廠商在技術上的差距逐漸在縮小。
其中，華為早在2020年2月發(fā)布了800G可調超高速光模塊，這款產品基于華為信道匹配算法，傳輸距離相比業(yè)界提升20%；光迅科技也于2020年9月推出了800G光模塊，采用OSFP封裝規(guī)格，CWDM4波分復用，共計8發(fā)8收；此外亨通洛克利于2021年6月發(fā)布了基于EML技術的800G QSFP-DD800 DR8光模塊，并計劃在2022年開發(fā)基于硅光的800G光模塊。
