一般項目：開發(fā)、設計、生產高密度印制電路板、集成電路封裝組件、集成電路封裝和測試產品、集成電路埋嵌組件、集成電路一體化模塊、系統(tǒng)級封裝產品以及其它高密度微積體電子組件（其中包括：高密度微孔印制電路板，高效能電路板，超薄電路板，多層高密度柔性電路板，軟硬結合電路板，半導體封裝載板和組件，芯片埋嵌組件、集成電路一體化模塊、其他高密度微積體電子組件），銷售：自產產品并提供相關售后服務（包括培訓、技術咨詢、技術支持、修理及維護）；從事上述產品、上述產品零部件以及上述產品的原材料的批發(fā)、傭金代理（拍賣除外）、進出口及相關配套服務?！疽婪毥浥鷾实捻椖浚浵嚓P部門批準后方可開展經營活動】（除依法須經批準的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經營活動）
