工信部答復(fù) 持續(xù)推進(jìn)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片等產(chǎn)業(yè)發(fā)展
工信部發(fā)布政協(xié)《關(guān)于加快支持工業(yè)半導(dǎo)體芯片技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化自主發(fā)展的提案》回復(fù),下一步,工信部及相關(guān)部門將持續(xù)推進(jìn)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展,根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢,調(diào)整完善政策實(shí)施細(xì)則,更好的支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。以下是回復(fù)原文。